OTSUKA大塚電子廣州代理，OTSUKA廣州代理，.，OTSUKA大塚電子廣州代理 450mm晶圓厚度檢測設(shè)備SF-450M日本OTSUKA大塚電子450mm晶圓厚度檢測設(shè)備SF-450M日本OTSUKA大塚電子450mm晶圓厚度檢測設(shè)備SF-450M日本OTSUKA大塚電子450mm晶圓厚度檢測設(shè)備SF-450M日本OTSUKA大塚電子450mm晶圓厚度檢測設(shè)備SF-450M日本OTSUKA大塚電子450mm晶圓厚度檢測設(shè)備SF-450M日本OTSUKA大塚電子 特 長
450mmウェーハまでの厚み測定 0.5～1600µmのSi厚み測定 畫像認識によるオリフラ?ノッチ角度検出精度５秒以內(nèi) 分光干渉法により非接觸?非破壊で高い再現(xiàn)性を?qū)g現(xiàn) 貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測定 多層厚み測定が可能 オリフラ、ノッチの畫像認識によるウェーハ面內(nèi)高精度位置決めを?qū)g現(xiàn)
測定項目
厚み測定 膜厚解析
仕 様
型式 SF-450M 光學(xué)系 光學(xué)プローブ 厚み測定範(fàn)囲 0.5 ～ 1600µm 可動軸 XY 測定徑 φ6、φ9、φ500µm ステージ面サイズ φ450mm 可動軸ストローク ＸＹ軸:±225㎜ ウェーハサイズ 450 ｍｍ以下 計測時間 61 ポイント / 120s 以下 * 最大駆動速度 140 ｍｍ /s ステージ分解能 0.1 µm以下 繰り返し位置決め精度 1 µｍ以下 その他機能 畫像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機能 吸著 あり 特注 アライメント対応、ローダ対応
* 高精度位置決めモードの場合
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